첨단기술인 반도체 증착장비 기술자료 중국 유출 사건 수사결과
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검찰타임즈 작성일24-04-28 22:05 조회144회 댓글0건본문
서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장검사 이춘)는 중국 자본의 투자를 받아 반도체 장비 제작업체(X社)를 설립하고, 첨단기술인 반도체 증착장비 기술과 엔지니어들을 중국으로 빼돌려 장비 제작에 사용한 X社 부사장(A) 등 5명(구속 3명, 불구속 2명)과 X社 법인을 산업기술의유출방지및보호에관한 법률위반 등 혐의로 기소하였습니다.
* 반도체증착장비(=퍼니스장비)는열·플라즈마등을이용, 웨이퍼(반도체의재료가 되는 얇은원판) 표면에박막을입혀전기적특성을갖게만드는반도체제조공정의핵심장비 A 등은 2022. 2.~9. 당시 재직중이던 ㄱ社의 반도체 증착장비 설계기술 자료를 몰래 별도 서버에 전송하여 빼돌리는 한편, 급여와 X社 주식 배분을 보장하겠다며 ㄴ社 B(팀장)・C(팀원), ㄷ社 D(팀장) 등을 꾀어 취급 중인 핵심 기술자료를 유출한 후 X社로 이직하게 하였고, 이들은 2023. 3.~6. 빼돌린 기술자료를 반도체 증착장비 제작에 사용하였습니다.
이들이 빼돌린 기술자료는 피해회사들이 총합 736억 원에 이르는 개발비용을 들인 반도체 D램 제조의 핵심 장비인 ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착*상세설명 후술) 장비 관련 기술로서, 장비 제작 도중 검찰에 적발되어 개발이 중단됨으로써 중요기술 유출 범행이 무위로 돌아갔습니다. 또한, 유출에 가담한 X社 중국인 대표 H 등을 피의자로 입건하여 입국시 즉시 수사할 수 있도록 하였으며, 피고인들이 설립한 중국 현지 법인 X社도 양벌규정 으로 기소하여 추가 범행을 차단하였습니다. 서울중앙지검 제공 / 검찰타임즈